马来西亚亚太半导体峰会暨博览会

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE），1年1届，于马来西亚举行。本次展会汇聚225家参展商，展示最新半导体产品。展会将于09:00-18:00在Setia SPICE Convention Centre举行，展馆面积达1.2万㎡，可容纳1.1万人参观。参展流程包括展台预订、展品准备和现场展示。欢迎各界人士参与，共享半导体行业新机遇。

展会详情

展会名称：马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)

主办单位：马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会

展会类型：半导体展会

举办国家：马来西亚

参展商家：225家

举办周期：1年1届

展馆信息

展馆名称：Setia SPICE Convention Centre

展馆地址：Setia SPICE Convention Centre

开馆时间：108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia

展馆面积：1.2万㎡(1.1万人)

展会介绍及展品范围

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区，共同推动半导体产业的国际合作与交流。

大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式，汇聚世界各地的集成电路产业精英，共同展望泛半导体产业的未来发展趋势，共话产业的创新与合作。

马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城，被称为该国的“硅谷”，是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。

近年来，全球半导体产业链面临一些变化和挑战，多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化，对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场，中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环，正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系，优化资源配置，提高生产效率，以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外，通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势，推动跨境业务纵深发展，打造国内国际双循环市场，在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。

跨越壁垒，链接全球！马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁，透过槟城举足轻重的全球产业地位，帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流，邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流，共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。

集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件、LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等

展商参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

随着对马来西亚亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）的详细介绍，我们得以一窥这一行业盛会的规模与影响力。展会不仅汇聚了来自世界各地的225家参展商，还预计将吸引1.1万人的参观者，共同探讨和展示半导体行业的最新技术和产品。展会覆盖了半导体行业的各个领域，为参与者提供了一个全面了解行业动态的平台。