日本大阪胶粘剂展览会

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo），1年2届，于日本举行。本次展会汇聚300家参展商，展示最新胶粘剂及密封剂产品。展会将于09:00-18:00在Intex Osaka举行，展馆面积达1.6万㎡，可容纳2.0万人参观。参展流程包括展台预订、展品准备和现场展示。欢迎各界人士参与，共享胶粘剂及密封剂行业新机遇。

展会详情

展会名称：日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)

主办单位：励展集团

展会类型：胶粘剂及密封剂展会

举办国家：日本

参展商家：300家

举办周期：1年2届

展馆信息

展馆名称：Intex Osaka

展馆地址：Intex Osaka

开馆时间：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展馆面积：1.6万㎡(2.0万人)

展会介绍及展品范围

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）上届展会总面积16000平方米，参展企业300家均来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等，参展人数达20500人。

日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

胶粘材料：胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术：激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析：粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备：镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

展商参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

随着对日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）的详细介绍，我们得以一窥这一行业盛会的规模与影响力。展会不仅汇聚了来自世界各地的300家参展商，还预计将吸引2.0万人的参观者，共同探讨和展示胶粘剂及密封剂行业的最新技术和产品。展会覆盖了胶粘剂及密封剂行业的各个领域，为参与者提供了一个全面了解行业动态的平台。