日本东京IC与传感器封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO），1年1届，于日本举行。本次展会汇聚375家参展商，展示最新传感器产品。展会将于09:00-18:00在Tokyo Big Sight International Exhibition Center举行，展馆面积达1.6万㎡，可容纳1.8万人参观。参展流程包括展台预订、展品准备和现场展示。欢迎各界人士参与，共享传感器行业新机遇。

展会详情

展会名称：日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)

主办单位：励展集团

展会类型：传感器展会

举办国家：日本

参展商家：375家

举办周期：1年1届

展馆信息

展馆名称：Tokyo Big Sight International Exhibition Center

展馆地址：Tokyo Big Sight International Exhibition Center

开馆时间：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展馆面积：1.6万㎡(1.8万人)

展会介绍及展品范围

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

展商参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

随着对日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）的详细介绍，我们得以一窥这一行业盛会的规模与影响力。展会不仅汇聚了来自世界各地的375家参展商，还预计将吸引1.8万人的参观者，共同探讨和展示传感器行业的最新技术和产品。展会覆盖了传感器行业的各个领域，为参与者提供了一个全面了解行业动态的平台。