日本大阪嵌入式系统展览会

日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka），1年3届，于日本举行。本次展会汇聚325家参展商，展示最新嵌入式产品。展会将于09:00-18:00在Intex Osaka举行，展馆面积达1.6万㎡，可容纳2.0万人参观。参展流程包括展台预订、展品准备和现场展示。欢迎各界人士参与，共享嵌入式行业新机遇。

展会详情

展会名称：日本大阪嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo Osaka)

主办单位：励展集团

展会类型：嵌入式展会

举办国家：日本

参展商家：325家

举办周期：1年3届

展馆信息

展馆名称：Intex Osaka

展馆地址：Intex Osaka

开馆时间：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展馆面积：1.6万㎡(2.0万人)

展会介绍及展品范围

日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。

日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka上届展会总面积16000平方米，参展企业325家均来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等，参展人数达19870人。

日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关的产品/服务

展商参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

随着对日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka）的详细介绍，我们得以一窥这一行业盛会的规模与影响力。展会不仅汇聚了来自世界各地的325家参展商，还预计将吸引2.0万人的参观者，共同探讨和展示嵌入式行业的最新技术和产品。展会覆盖了嵌入式行业的各个领域，为参与者提供了一个全面了解行业动态的平台。